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光华股份:电子封装材料用聚酯树脂还在持续应用验证阶段_蜘蛛资讯网

讯5月5日电,光华股份(001333)近日在业绩说明会上表示,电子封装材料用聚酯树脂是公司前期研发方向之一,已有小批量试产,目前还在持续的应用验证阶段。因涉及大量的测试认证工作,目前还无法准确预计商业化时间。
g, Beijing, on April 19, 2026. Photo: CMGAlong the race route of the Beijing E-Town half-marathon run, a Beijing traffic police robot made its first official appearance, directing participants on the
bsp; 光华股份:电子封装材料用聚酯树脂还在持续应用验证阶段 人民财讯5月5日电,光华股份(001333)近日在业绩说明会上表示,电子封装材料用聚酯树脂是公司前期研发方向之一,已有小批量试产,目前还在持续的应用验证阶段。因涉及大量的测试认证工作,目前还无法准确预计商业化时间。
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发布时间:06:53:55
